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iPhone6s处理器内存与无线通信芯片

发布时间:2019-08-15 18:32:26 编辑:笔名

  Apple 在近期的新品发布会上发布了 iPhone、iPad Pro、Apple TV 与新一代 Apple Watch 操作系统,可谓历年来产品丰富的一次,本文主要将对占苹果营收 6 成以上之 iPhone 产品内部核心主要芯片做些讨论,包含处理器、内存与无线通信芯片等。

  本代 iPhone 延续过去传统命名为iPhone 6s,在外型上维持与 iPhone 6 相同之 4.7 寸与 5.5 寸,分辨率也不变,故屏幕PPI也相同。

  iPhone 6s 的特色为增加了 D Touch,此源自 Apple Watch 所使用的 Force Touch 功能经持续改良,增加使用者体验(User Experience)效果,在外观颜色方面,除了原本 iPhone 6 颜色外,另外增加了与过去传闻相同的玫瑰金色。主要相机模块分辨率也大幅增至主相机 1,200 万像素,前置相机也同步增至 500 万像素。而扮演 iPhone 内部核心主要运算功能的芯片部分,以下将讨论与前一代 iPhone 6 差异。

  A9 采用新晶体管架构

  iPhone 6s 内新一代 A9 应用处理器(Application Processor/AP)采用新晶体管架构(New Transistor Architecture),由于 iPhone 6 内 A8 处理器为使用台积电之 20 nm bulk 晶体管工艺,所谓新晶体管架构很可能为鳍式晶体管(FinFET),可能代工厂商为台积电之16 nm或是三星之 14 nm 工艺。

  随着晶体管工艺持续微缩,闸级氧化层(Gate Oxide)厚度越来越薄,从闸级漏出的电流将越来越大,对于个人行动装置的待机(Standby)时间造成严重威胁,FinFET 利用多维(multi)或三维闸级去控制(Control)电流。Intel 在 2X nm 已开始使用 FinFET,目前已全面商业化至其产品中。台积电与三星则在 1X nm 全面导入 FinFET。

  A9 效能全面升级

  Apple 表示 A9 的中央处理单元(Central Processing Unit/CPU)将较 A8 快 70%,由于 A9 应该还是与 A8 采用相同 ARM v8 指令级架构,A9 很有可能使用与 iPad Air 2 的 A8X 相同的 核心。而 A9 之图形处理单元(Graphic Processing Unit/GPU),根据 Apple 宣称效能将比 A8 增加 90%,故应该可能也与 A8X 相同采用 8 核心客制化(Customization)之 PowerVR 架构,A9 此次主要特色为透过 FinFET 的导入降低面积与改善散热,再加上电路优化来达到全面效能升级的效果。

  内存加大、支持 4K 录像

  iPhone 6s 后制主镜头可支持 4K 录像。4K 分辨率为 Full HD 的 4 倍(2 2),像素(Pixel)可达 800 万。由于储存容量不若大型录像或是单眼器材,通常在录像时会先经过基本压缩处理,如DCT等,再加上原本 AP 内通常整合 CPU 与 GPU,内 DRAM 需要共享传统主存储器与 Frame Buffer,再加上操作系统传统运作需要,iPhone 6s 对整体易失存储器需求大增,故 iPhone 6s 内部 DRAM 使用量很可能从原本 iPhone 6 之1GB LPDDR 增加至 2GB LPDDR4。

  可能首次运作在 iPhone 的 LPDDR4,估计速度为 200 Mbps。LPDDR 与传统 DDR 差别为低功耗,由于功耗与电压平方成正比,LPDDR4 使用 1.1 V 较 LPDDR2/LPDDR (1.2V)为低,故可以提升 iPhone 6s 待机时间。LPDDR4 另外一个重要新改变为在 Die 上使用双通道(Dual Channel)。

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